大模型软硬件结合方向实习生(实习优异者可录用)
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- 职位类别:实习生招聘
- 工作性质:实习
- 工作地址:北京市
- 薪酬范围:面议
- 招聘人数:若干
- 发布时间:2024-04-03
- 需求公司:
- 招聘类型:实习生招聘
工作职责:
主要负责大模型软硬件结合方向的相关研究,发表学术论文和专利,具体工作内容如下:
1、研究大模型推理中KV cache的优化算法;
2、研究All-reduce操作的硬件优化算法;
3、协助大算力芯片的架构、存储、总线等关键技术研究;
4、协助算网融合高性能协议栈的开发。
任职资格:
1、计算机、数学、微电子、通信工程等相关专业硕士、博士在读研究生,具备扎实的专业基础;
2、对高性能计算、深度学习、算网融合、异构加速平台开发等前沿技术研究有浓厚兴趣,愿意在相关领域深入专研,并发表高水平论文和高价值专利;
3、具备良好的逻辑思维能力和分析、解决问题的能力,有相关课题研究、项目开发或实习经历者优先;
4、乐观积极、认真负责、执行力强。